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                  武汉吉事达科技股份有限公司
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                GCC55D(55寸双振镜)
                • 产品详情

                  GCC55D(55寸双振镜)

                  双振镜加工方式,加工效率高。标配1350mmx900mm工作平台,单片加工∏范围320mmx160mm,最大支持55寸电容式Ψ 电容式触摸屏可视区和导线区蚀刻;


                  大幅面系列激光蚀刻机专为▅大尺寸电容屏导线及可视区蚀刻进行机械结构、光路结构、吸附平台进行等①设计。特别适合32寸至100寸电容屏蚀刻♂加工。

                  1.加工幅面大:专为大尺寸设计,可加工32-100寸屏,100寸∩以上支持定制;

                  2.高效率:双振镜加工方式,排除抓标及直线电机移动时间效率提高接近100%,总体效率提高50%~80%,图档越复杂效率越高;同时能有←效减少拼接风险。

                  3.大理石结构设备稳定性高→:底座采用大理石基板,机械强度高,结构稳定卐可靠。

                  4.操作灵活智能:采用自主研发的自动化控制软件,操作简捷易用,图档更新方便;

                  5.精度高:有效解决材料印刷偏位◥问题,提升良率,可实现异形排版单粒纠偏;

                  6.成本省:干刻工艺,可取代黄光,制程简单,操@ 作人员少,无污染,可有效降低生产成本。


                • 使用领域
                  应用▽于大尺寸电容屏导线及可视区蚀刻,特别适用于银浆、ITO、CNT、石墨烯、纳米银、碳纳米管、高分子导电膜△等材料
                • 技术参数



                  加工对象

                  电容屏

                  加工材料

                  银浆、ITO、CNT、石墨烯等


                  蚀刻材料厚度/蚀刻线宽

                  30μm ~40μm

                  (视具体材料材▂质与膜厚及膜厚均匀度而定)

                  线性度

                  ±3μm

                  综々合定位精度

                  ±10μm(排除材料印刷误差)

                  重复加工▓精度

                  ±2μm

                  拼接精度

                  ±5μm

                  工作平台面积

                  1350 mm×900 mm

                  有效加工︼面积

                  1300 mm×850 mm

                  定位方式

                  双CCD自动定位

                  加工速度

                  ≤4500 mm/s(视具∮体材料而定)

                  单PCS加工范围

                  320 mm×160 mm(双振镜)


                • 产品样本



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